全球第二手机芯片厂商联发科为何节节败退?

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曦力X200(HelioX200),是联发科为进军高端手机芯片市场,打出的“一记重拳”,其采用了10nm的制程工艺,在提升性能提升35%的一起,将功耗降低200%。联发科是首批在全球市场上推出你这人工艺的芯片的厂商之一,与苹果6手机手机、高通、三星、华为一样,联发科将10nm制成工艺作为2017年的重头戏。联发科对经济观察报称,这能助 保持产品竞争力和加强在高端市场的地位。

转型路上的联发科,依旧是“广撒网式”。据业内人士向经济观察报透露,鉴于物联网产业链条较长,中含芯片、设备、网络连接、系统集成等,联发科选取了成立投资基金,来孵化初创公司的模式,你这人形式还须要帮助联发科实现“广撒网式”全产业链业务布局,快速实现自身技术积累。

“进入后后 领域是各大手机芯片厂商实现转型一招妙棋,”谢志峰说道,“目前来说,银行支付、电源管理等方面所须要的芯片的毛利非常高,即便是规模不大的厂商,能助 够获取200%的毛利率。而像联发科原先的在产业链上有规模化生产优势的企业,还须要让生产成本更低、生产传输传输速率更高,其毛利率甚至有望达到70%。”

搭载这款芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。无论是哪一次公开露面,谢清江都似乎对这场高端产品竞赛信心满满。

联发科还不得不面临“后后 者”的挑战。展讯在2013年并入紫光集团后,就受到了紫光集团的大力扶植。紫光集团董事长赵伟国此前称,最终展讯肯定会赢联发科,“后后 我钱多嘛!”。赵伟国坦言,紫光强大资本足以支撑展讯每年赔钱,以联发科的资本以及上市公司身份越来越 原先玩下去。

联发科的毛利后后 持续下滑。据联发科Q4财报数据显示,联发科的毛利率后后 跌破了35%,为34.5%。2016全年毛利也降至35.6%,减少了7.6%。联发科预计今年Q1毛利率会在32.5%到35.5%之间。按照业内人士的估算,原先的毛利水平,已大幅主次了芯片设计公司的正常毛利水平。而业内也传出联发科将面临首次亏损的消息。

一位电子行业分析师告诉经济观察报,当联发科产能匮乏时,后后 大客户们选取主次采购,还需向后后 厂商补全需求,不如选取高通完成全部采购,还能批量获得低价。

宣称“正在进入大规模量

联发科对经济观察报称,将继续投入10纳米先进工艺制成,很多再放弃Helio的中高手机芯片市场。联发科一起提到,要以“开拓新兴市场”,改变低毛利现状。

清江在世界移动大会(MWC)上

2016年12月20日,业内更是有因品牌的高端手机市场具体情况生变,联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求的传闻经常出現。经济观察报向联发科求证了该传闻,联发科表示不予发表声明。但公司在2016年Q4财报中确有“移动市场疲软”的具体情况,公司一起告诉经济观察报,“这是定位高端的产品,亲戚亲戚朋友不刻意追求出货量的有多少”。

后后 说,2001年转攻手机芯片市设计市场,是联发科创建公司以来最为重大的一次选取,越来越 在2016或2017年对新市场进行布局也后后 影响到联发科的未来。“尽管手机芯片的毛利率呈下降趋势,后后 例如联发科一类的大厂一旦转向后后 类型芯片的生产,其低成本、高传输传输速率的规模化效应依然还须要为其带来竞争优势,”复旦大学微电子学院教授谢志峰介绍到。

目前,联发科自主研发物联网芯片,已进入到应用阶段。2016年6月200日,联发科发表声明其物联网芯片平台MT22003获中移物联网有限公司认可,成功应用于中国移动新一代行车卫士终端——DMU产品上。据悉,该款芯片是全球首款整合2G基带和全球卫星导航系统(GNSS)的芯片。

走入智能手机时代后,联发科似乎越来越 继续上演功能机时代的辉煌。尤其到了智能手机需求日渐饱和的现阶段,在市场需求增长仅为个位数的大环境下,巨头们都面临着市场萎缩的问题报告 报告 。这匹原先的市场“黑马”,欲借助其新款明星芯片X200(Helio X200)冲击高端手机市场。但在X200发布后,市场却未表现出预期的反响。产品量产延期,由于大客户oppo、vivo纷纷流失、小米又转而研发出澎湃芯片自用,最后联发科被传下修订单。

车联网的广阔前景让车用半导体的需求日益增长。根据咨询公司StrategyAnalytics报告,从2015年到2017年乘务车市场经常在增加,年增长率在2%到3%之间。车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右,超过了汽车有并不是的增长率。每辆汽车在半导体方面的支出2016年差很多是565美元,到2018年预计将达到610美元。

一边是加剧的市场竞争,让老对手高通改变市场策略,保有高端市场的一起,也以前后后刚开始了了仿效联发科“交钥匙”的贴身服务模式;另一边,背靠清华紫光的国产手机芯片商展讯,杀到比联发科还低的芯片价格,很快分食中低端手机市场;另外,大陆手机厂商很多地选取垂直整合芯片设计公司,哪几种都一步步逼退着联发科在中国市场的开拓。

产阶段”,且首款

就像一匹高速驰骋的黑马,联发科用了数年时间便从有另有多少DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行2000多天,便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货2000万颗到2012年出货1.1亿颗,创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本,以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式处置方案的服务模式,联发科曾是中国手机市场上的翘楚。

“联发科例如的芯片厂商目前你要打入汽车市场仍所处着一定壁垒,汽车的核心控制的芯片除了组织组织结构组织结构要足够精细之外,还在于汽车对可靠性和稳定性的要求非常高。后后 出于商业安全的须要,各大车厂几乎很多再向企业媒体合作方透露旗下车辆的各项核心数据。”一位来自汽车行业人士告诉记者。

这引起了诸多业内人士的猜测,市场受阻后的联发科后后 如可。前述电子行业分析师称,手机芯片行业“强者愈强”。公司通常发布一代产品,储存一代产品,一旦联发科有一代芯片销售不达预期或延期发布,便会由于低价销售。影响下一代芯片研发预算,环环相扣,甚至此后每一代产品都落后于人。

联发科的未来是哪几种?联发科对经济观察报称,寻找“积极开拓”新领域的后后 ,将是公司的下一步战略。

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朱尚祖的这番公开宣言以前,联发科便做出资本布局。2016年10月,联发科向平潭股权投资基金增资1.6亿美元,这创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。该基金由联发科2015年12月4日发起成立,主全都为服务于后后的投资。对于投资方向,联发科财务长顾大为原先指出,除了老本行半导体类系统和装置外,物联网等领域的新创公司,将成为其关注重点。

本文转自d1net(转载)

2016年11月200日,联发科也发表声明进军车用芯片市场,并计划从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入。联发科相关高层在去年年底的媒体沟通会上谈到,“目前车联网部门后后 有一百多位同事在做,联发科在车用半导体方面,目前主要定位的是中阶主流的车用市场”,后后 强调“最核心的后后 是联发科的产品会有明显的成本优势,也全都价格后该便宜。”“物联网后后 给联发科带来营运成长的后后 ”,执行副总经理暨一起营运长朱尚祖曾公开原先说,他坚信,物联网将给半导体行业带来体量惊人的市场。物联网的要旨是物物相连,根据美国计算机技术工业学会(CompTIA)在进行相关调查后预测,从计算机到家庭监视器再到汽车,联网设备的数量在2014年至2020年间的年复合增长率预计将达到23.1%,到2020年达到2001亿,网内每有另有多少设备都具有最少有另有多少基于芯片的模块。

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瓶颈

目前,各大芯片厂商以前后后刚开始了了布局车用芯片领域的消息陆续传来,高通后后 于2016年发表声明以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦。据称,其目的是着眼在2020年后,跨入5G时代,将可藉由5G传输技术结合及自动驾驶车市场。

2016年9月,谢清江在发布会上首次发表声明了HelioX200处置器的10nm制成工艺,该款芯

片将由台积电代工。今年2月26日,谢

后后 ,因X200的量产匮乏,vivo和oppo放弃联发科转向高通的消息传出。一起,小米也放弃了该款芯片,在近两年以前后后刚开始了了自主创新,于今年2月28日发表声明研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作为长期大客户,曾大幅拉动联发科Helio产品销售量,后后 推动,联发科在2016年1月创下营收历史次高。另一方面,尽管魅族方面称“国产芯片技术和市场基础目前与国外大牌比还有很大发展空间”,新品在最少率上会选取国外企业的芯片。但经常以来与联发科保持企业媒体合作的魅族此次回复经济观察报,“高通与生发科后该企业媒体合作伙伴”。

另一方面,联发科全都得不面对智能手机市场增量放缓的具体情况。根据IDC发表声明数据,2016能年度全球智能手机经常出現货为14亿70200万台,仅增加2%。相较于前两年动辄10%以上的增速,2016年全球智能手机出货量增速明显放缓。

联发科将提升毛利的筹码压在了其新推出的HelioX200身上。联发科副董事长谢清江曾在多个场合表示,HelioX200你这人“重拳”打出,有望带动毛利提升。

但坏消息接踵而至。2016年底,上游公司台积电经常出現产能下坡。台媒传出台积电10nm工艺良品率匮乏,由于虽然能助 量产但产能有限。

即便新市场前景光明,但克隆技术原先消费电子市场的辉煌仍非易事。就汽车电子领域而言,不像消费电子,车用芯片涉及车辆安全问题报告 报告 ,在芯片架构上与消费级产品差别较大,对芯片的抗干扰、抗高温要求严苛,后后 对供应链和芯片认证有着严格的流程,进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上,对于消费电子元器件提供商而言,挑战不言而喻。

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